光刻機是將電路圖樣復制到硅片上的設備，用于半導體制造。其工作原理遵循光刻膠成像和蝕刻工藝，包括：涂布光刻膠。掩模對準。曝光。顯影。蝕刻。去膠。

光刻機的作用

光刻機是用于半導體制造中的關鍵設備，其作用是將設計好的電路圖樣復制到硅片上，為后續的芯片加工步驟奠定基礎。

光刻機的工作原理

光刻機的核心原理遵循光刻膠成像和蝕刻工藝。其工作流程如下：

1. 涂布光刻膠：在硅片表面均勻涂布一層光刻膠。
2. 掩模對準：將包含電路圖樣的掩模與硅片精確對齊。
3. 曝光：將特定波長的紫外光投射到掩模上，通過掩模圖案上的透明區域照射在光刻膠上。
4. 顯影：將曝光后的光刻膠進行化學顯影，被紫外光照射的部分溶解并被沖走，形成與掩模圖案相對應的抗蝕刻層。
5. 蝕刻：使用刻蝕劑對裸露的硅片表面進行刻蝕，去除光刻膠未遮擋的部分，從而在硅片上形成預期的電路結構。
6. 去膠：移除殘留在電路結構上的光刻膠，完成整個光刻工藝。

光刻機的分類

光刻機根據所用光源的不同，主要分為兩種類型：

• 接觸式光刻機：掩模直接接觸硅片表面進行曝光。
• 投影式光刻機：掩模與硅片之間存在一定的間隙，紫外光通過透鏡系統投影到硅片上進行曝光。投影式光刻機精度更高，可實現更精細的電路圖案。